QUICK800 返修支架
QUICK800返修平台特点：
* 全新组合式工作平台，使维修更加方便
* 上下同时加热，特别适合拆取BGA及其它需要进行预热工序的
芯片。
* 可根据线路板尺寸大小的不同进行调节。
* 可根据需要选择真空吸放芯片的功能装置。
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规格：
底板尺寸 350（L） X 250（W） mm
高度 380 mm
微调高度 60 mm
大支架尺寸 382（L） X 300（W） X 110（H） mm
小支架尺寸 216（L） X 180（W） X 82（H） mm
重量 约5.6kg
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